摘要：随着表面贴装技术发展，伴随而来的就是焊接质量问题。因此如何提高焊接质量显得十分重要，从不同角度有不同方法，如可以改善波峰焊和回流焊的焊料的质量，合理安排焊接时间，温度，速度等，除此之外有一个好的载具也同样能够很好地提高焊接质量。它能提高元器件印刷电路板上的位置精度和保护元器件不受热冲击。

本文第一章介绍波峰焊和回流焊焊接技术的现状、发展趋势、工作原理、一些实际焊接中焊接问题和焊接经验以及产生这些问题的原因，再根据实际问题提高焊接质量避免焊接缺陷出现。

本文第二到第四章根据印刷电路板的实际情况设计出不同的载具腔室，在这基础上根据温度场的特点对设计的载具做热分析观察温度分布和受力情况。又在热分析的基础上对载具的结构进行优化，在优化的基础上选择最好设计方案，对确定方案做实际加工模拟，完成加工工序卡，确定加工刀具路线编写加工程序，再上加工中心实际加工切削完成载具实物模型，再对实物进行装配和处理。

本文最后基于对实际加工和生产实习的经历，对载具设计需要注意事项和实际生产的心得体会做出归纳和总结。

关键词：热分析 加工程序 波峰焊 载具

目 录

摘 要

ABSTRACT

1绪 论-1

1.1表面组装技术的起源-1

1.2 SMT国外发展现状-2

1.2.1 国外SMT现状-2

1.2.2 国内SMT发展现状-2

1.3 SMT的基本组成-2

1.4 SMT工艺流程-3

1.5 SMT连接技术-4

1.5.1烙铁焊接技术-4

1.5.2 再流焊接技术-5

1.5.3波峰焊技术-6

1.6波峰焊焊接设备认识-7

1.7本章小结-9

2波峰焊载具的设计-10

2.1主板实物分析-10

2.2 波峰焊载具的种类选择-11

2.3 波峰焊载具的参数取值-13

2.3.1电脑主板的主要尺寸测量-13

2.3.2波峰焊载具主体参数确定-13

2.4波峰焊载具的其他零件的设计-15

2.5本章小结-16

3波峰焊载具的优化-17

3.1波峰焊载具的热分析-17

3.2波峰焊载具热分析的结果-18

3.2.1波峰焊载具结构方案的优化-18

3.2.2波峰焊载具材料优化-19

3.3本章小结-29

４波峰焊载具的加工-29

４.1加工工序-30

４.2 加工参数-30

４.2.1波峰焊载具切削参数-30

４.2.2波峰焊机焊接参数-31

4.3本章小结-31

５ 波峰焊常见焊接缺陷原因和解决方法-32

5.1焊接不足-32

5.2焊接过度-32

5.3润湿不良、漏焊、虚焊、假焊-33

5.4桥连短路-34

5.5针孔（BLOW HOLE）-34

5.6焊旗-35

5.7焊接缺陷和波峰焊载具的关系-36

5.8本章小结-36

６回流焊载具设计过程简介-37

６.1.1气相再流焊-37

６.1.2 激光再流焊-38

６.1.3红外+热风再流焊-38

６.2回流焊焊接过程认识-39

６.3材料的选择-39

６.4方案的确定-40

６.5再流焊载具加工工序-40

６.6本章小结-41

７结论-42

参考文献-43

致谢-44