摘要： 随着社会的发展以及科学技术的发展，特别是电子科学技术的发展让电子产品成了现代社会生活必不可缺的一部分，可以说虽然现在的电子科学技术到了一定的高度，但是它还有更大的上升空间，表面贴装技术（SMT）的出现和成熟成为了电子领域的一大突破。在SMT工艺中，回流焊（也称再流焊）是主要的焊接技术之一，所以回流焊载具的好坏直接性的影响到电子产品的焊接质量，所以回流焊载具的设计好坏也成了SMT工艺中的一些问题。本文介绍了回流焊接的原理、技术特点、SMT工艺的发展现状以及发展趋势，具体介绍了回流焊的一些缺陷及其解决方法，重点介绍了回流焊载具的设计原理、设计过程、热分析以及利用JDPaint5.19编写回流焊载具的加工程序，并详细介绍了JDPaint5.19编程刀具路径的设计。

关键词：SMT 回流焊 回流焊载具 JDPaint5.19 

目 录

摘 要

ABSTRACT

1. 绪论-1

    1.1SMT技术国内外发展现状-1

    1.2 SMT的背景和本课题研究意义-1

    1.3 回流焊-2

  1.3.1 回流焊的定义-2

  1.3.2 红外热风回流焊-3

  1.3.3 气相回流焊-5

  1.3.4 激光回流焊-6

  1.3.5 回流焊常见的缺陷以及其解决方法-7

    1.4 小结-8

2. 回流焊载具设计-9

    2.1 回流焊载具的定义-9

    2.2 回流焊载具的作用-9

    2.3回流焊载具的设计-9

  3.3.1 材料的选择-9

  2.3.2 PCB板的选择-10

  2.3.3 回流焊载具设计过程-10

  2.3.4 回流焊载具设计计算过程-16

    2.4 本章小结-17

3. 回流焊载具的热分析-18

    3.1 问题描述-18

    3.2 启动Workbench13.0并建立分析项目-18

    3.3 导入几何体-18

    3.4 添加材料库-18

    3.5 添加模型材料属性-19

    3.6 划分网格-19

    3.7 施加载荷与约束-19

    3.8 结果后处理-20

    3.9 求解并显示求解结果-20

    3.10 本章小结-22

4. 回流焊载具的加工-23

    4.1 选择加工机床-23

    4.2 选择毛坯材料及下料-23

    4.3 利用JDPaint5.19组合加工图形-23

  4.3.1 利用JDPaint5.19绘制二维图-23

  4.3.2 JDPanit5.19软件文字的并入-28

    4.4 JDPanit5.19编写加工程序-29

  4.4.1 文字和流向标识的加工编程-29

  4.4.2 PCB板型腔加工刀具路径编程-30

  4.4.3 拼点的加工刀具路径编程-30

  4.4.4 筋板和散热框的加工刀具路径编程-30

  4.4.5 压扣孔的加工刀具路径编程-31

  4.4.6 回流焊载具外形的加工刀具路径编程-31

  4.4.7 导轨的加工路径编程-31

  4.5 本章小结-32

5. 总结-33

参考文献-34

致谢-35