摘要: 本课题主要对钼基片的机加工工艺进行研究，改进后的加工工艺为：坯料检验—轧制（含平整）—退火处理—检验—冲裁—去毛刺—校平—检验—粗磨—退火处理—精磨—车外圆—倒角—钻孔—半精研—精研—质量检验—清洗—最终质量检验。针对现有钼基片机加工工艺存在的问题进行改进，制定出新的机加工工艺，并对钻孔工艺中的夹具进行设计。

首先，查阅国内外钼基片生产的相关资料，研究现有机加工工艺存在的的问题，为后面的研究提供参考。 

其次，利用CATIA、DELMIA三维软件对相关设备以及对人体运动进行仿真。将两者做好的仿真合在一起完成对钼基片机加工工艺的仿真，观察在生产中容易产生的问题、确定工序时间。

最后，完成工艺的改进和钻孔夹具的设计。

关键词：钼基片；机加工工艺；CATIA；DELMIA；人机工程学；夹具

目录

摘要

ABSTRACT

第1章 绪论-1

1.1 课题来源-1

1.2 课题意义-1

1.3 国内外研究现状-1

1.4 课题现存问题-3

1.4.1 课题的重要性-3

1.4.2 现存问题-3

1.5 课题研究的内容和方法-3

1.6 本章小结-4

第2章 精密钼基片工艺流程的改进-5

2.1 轧制工艺-5

2.11轧制工艺原理和制定原则-5

2.12轧制工艺流程-6

2.13轧制设备-7

2.2   冲裁加工-7

2.21钼基片冲制工序工艺原理-7

2.22钼基片冲制工序流程图-8

2.23钼基片冲制工序工艺参数-8

2.24 钼基片冲制工序产品及原辅料技术质量标准-8

2.25钼基片冲制工序设备仪器及工具参数-9

2.3 钼基片磨削加工-10

2.31粗磨-10

2.32精磨-11

2.4 车削加工-12

2.41车外圆加工-12

2.42倒圆角-12

2.43孔加工-12

2.5 研磨加工-13

2.51中研加工-13

2.6   最终质量检验-15

2.7确定最终钼基片机加工工艺-16

2.8工厂布置-17

2.9本章小结-18

第3章  基于CATIA V5软件的精密钼基片生产设备运动仿真-19

3.1 CATIA V5软件概述-19

3．11 产品及服务-19

3.12 DMU 运动机构模块介绍-19

3.14  仿真模拟-25

3.2 轧机运动仿真-26

3.21设定铰接合-26

3.12  模拟仿真-27

3.3  本章小结-28

第四章  基于DELMIA软件的精密钼基片生产工艺人机运动仿真-29

4.1 DELMIA软件概述-29

4.2 利用DELMIA软件进行人机运动及生产仿真-30

4.21 建立人体模型-30

4.3  本章小结-39

第5章 钼基片钻孔专用夹具设计-41

5.1 工厂原有夹具-41

5.2 重新设计的夹具-41

5.21 夹具简介-41

5.3 本章小结-46

第6章 结论与展望-47

6.1结论-47

6.2不足之处及展望-47

参考文献-49

致  谢-51