摘要:气泡垫是一种新型缓冲结构形式，它是在两层塑料薄膜热合而成的气囊中充入气体制成。气泡垫制作简单，具有良好缓冲性能。近年来已用于小型电子产品、易碎品、精密仪器等产品的缓冲包装。但目前气泡形式单一，对不同外型结构的产品适应性差，尤其难以推广到中大型电子产品的缓冲包装。本课题针对中、大型电子产品开展气泡缓冲包装形式及性能研究。

本文详细分析了中大型电子产品的结构形式及缓冲要求，将外型结构划分为若干种基本结构形式，针对其基本外型结构形式形成了气泡垫缓冲的单元结构，并对其缓冲性能进行了理论分析。

在形式创新和性能分析的基础上，确定了缓冲垫气泡的基本单元结构，并提出了产品气泡缓冲设计的单元结构综合方法。这对于气泡缓冲整体解决方案提供了一条有效途径。

关键词：气泡垫；单元结构；缓冲性能

目录

摘要

ABSTRACT

第1章 绪论-1

1.1 课题研究的意义-1

1.2气泡缓冲包装的发展和应用-2

1.2.1 气泡缓冲包装的研究与发展-2

1.2.2 气泡缓冲包装的应用-3

1.3课题研究的主要内容-4

1.3.1 研究目的-4

1.3.2 研究内容-5

本课题的主要研究内容为：-5

第2章 气泡缓冲包装的形式及性能-7

2.1 气泡缓冲包装-7

2.1.1 气泡结构的常见形式-7

2.1.2 气泡缓冲包装-9

2.2 气泡包装的成型工艺-10

2.3 气泡的力学性能-11

第3章  气泡缓冲包装设计要求-13

3.1 气泡的材料-13

3.2 气泡的性能-14

3.2.1气泡的缓冲性能-15

3.2.2 薄膜的变形-15

3.2.3热封性能-15

3.3 气泡的制作工艺-15

3.4 气泡缓冲包装的制作工艺-16

第4章 气泡包装的形式方案设计-17

4.1 气泡的结构形式-17

4.2 面向产品的气泡单元结构-18

4.2.1棱边-18

4.2.2 柱状-18

4.2.3 球面-19

4.2.4 角-19

4.3 单元结构的综合-21

4.4 气泡的性能-23

4.4.1气泡缓冲性能的分析-23

4.4.2 材料的性能分析-27

4.5 气路设计-30

4.5.1 气路设计-30

4.5.2气阀的布置-32

第5章 整体解决方案-35

5.1 气泡包装整体解决方案的设计-35

5.1.1 设计原则及程序-35

5.1.2设计方案-36

5.1.3 制作工艺-41

第6章 结论-43

6.1 结论-43

6.2 论文的创新点-43

参考文献-45

致 谢-47